软恢复桥堆 WRD3K810 D3K封装
软桥产品特点
1、通过较软的恢复曲线，比较平滑的关断特性；
2、降低二极管结电容，达到非常少的谐波振荡产生的效果；
3、可减少使用或改小抑制EMI器件的规格，节省成-本；
4、可改善电源500K前的差模传导（过EMI ren证容易过）；
5、节省空间，提高效-率。
软桥在不同运用功率段所能节省的EMI抑制器件
18w-24w：可以节省一个X电容、一个共模电感
36W以上：X电容规格改小、省去放电电阻、共模电感规格改小、省去大共模。
WRD3K810特点
玻璃钝化芯片结
反向电压- 1000v
正向电流- 8A
高浪涌电流能力
设计用于表面贴装应用
好处
外壳：D3K
端子：可焊接符合MIL-STD-750
应用
智能家居
LED灯具
模块化电源
常规适配器等产品
