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热销中 XB6336A 赛芯微Xysemi单节锂电芯片

特点

● 充电器反向连接保护

● 电池反向连接保护

● 集成高级功率MOSFET与9.5mΩRDS（ON）等效器件

● DFN2X2-6封装

● 只有一个外部电容器

● 过温保护

● 过充电流保护

● 2段过电流检测

过放电电流

负载短路电流

● 充电器检测功能

● 0V电池充电功能

● 延时时间内部设定

● 高精度电压检测

● 低电流消耗

操作模式：7μA典型

断电模式：4μA典型

● 符合RoHS，无铅

额定参数

VDD输入引脚电压-0.3至6V

VM输入引脚电压-6至10V

工作环境温度-40至85°C

最高结温150°C

储存温度-55至150°C

引线温度（焊接，10秒）300°C

T=25°C时的功耗为0.3 W

封装热阻（结对环境）θJA 250°C/W

封装热阻（结到外壳）θJC 130°C/W