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赛芯微锂电芯片 XB7534B 超小型CPC4封装

额定参数

VDD输入引脚电压-0.3至6V

VM输入引脚电压-6至10V

工作环境温度-40至85°C

最高结温150°C

储存温度-55至150°C

引线温度（焊接，10秒）300°C

T=25°C时的功耗为0.3 W

封装热阻（结对环境）θJA 250°C/W

封装热阻（结到外壳）θJC 130°C/W

应用 

● 单节锂离子电池组

● 锂聚合物电池组